新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-
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摩尔斯微电子
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MM8108-M20
物联网
Wi-Fi 8 时代即将来临，各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8（802.11bn）产品平台的路线图。产品发布规划TP-Link 首款 Wi-Fi 8 产品为独立式路由器Archer 8，暂定 2026 年 10 月推出；2027 年第一季度：推出首款Deco 8网状路由器；2027 年第二季度：发布Roam 8旅行路由器，同步推出 Wi-Fi 8 信号扩展器与客户端适配器（含 USB 及 PCIe 版本）
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TP-Link
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路由器
近日，在安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期活动中，NPU高级产品经理Benjamin Ye围绕“周易”X3 NPU IP R2版本升级进行了主题分享，详细介绍了R2版本在算力与算力密度方面的显著提升，并结合“周易”X3智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多个领域的落地案例，系统展示了“周易”X3系列NPU的最新进展与广泛应用。 1、最高算力翻倍、算力密度提升超70%据Benjamin Ye介绍，“周易”X3 R2版本相较R1最高算力翻倍，针对W4A8、W4A16主流大模型量化精度
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安谋科技
周易”X3 NPU IP R2
本文介绍一种通过安卓手机与 ESP32 Wi-Fi 模块，借助互联网远程控制设备（开关状态） 的方案。前提是 ESP32 已接入无线路由器，实现全球任意地点访问远程设备。典型应用包括：花园洒水装置、空调开关、监控摄像头启停等。方案中，ESP32 Wi-Fi 模块通过无线路由器接入互联网，其一个输入 / 输出引脚（13 号引脚）经接口连接受控设备。本文以串联 210Ω 电阻的 LED 灯为例，将其接入 13 号引脚（见图 1），通过安卓手机控制 LED 亮灭。需注意：ESP32 为 3.3V 电平器件，信号
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博通（Broadcom）近期发布三款全新宽带系统级芯片，主打面向大批量民用宽带市场优化成本，助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制，以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢，而本次新品组合在控制成本的前提下，实现Wi-Fi 8性能，适配性价比导向的运营商市场。整套解决方案由一颗10G无源光网络网关处理器，搭配两款单芯片双频Wi-Fi 8射频芯片组成。本次发布是博通基于IEEE 802.11bn标准推出的第四代Wi-Fi 8芯片产品。此前博通Wi-Fi 8产品主要面向高端家用设备与企业级平台，而
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Wi-Fi 8
宽带芯片
大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络， successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示：企业雄心勃勃的 AI 计划，与老旧 Wi-Fi 基础设施之间存在巨大鸿沟。目前28%企业已在运行 AI 工作负载，预计到 2027 年将超过75%针对无线网络的AI 驱动网络攻击正在增加最主流标准仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企业升级到 2020 年后发布的新 Wi-Fi 标准Wi-F
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AI
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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应，使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。通过得捷电子的全球分销平台，客户现可获取日益丰富的摩尔斯微电子第二代MM8108系列产品，加速物联网、智能建筑、工业、农业、及消费类应用领域的产品开发。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执
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摩尔斯微电子
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Wi-Fi HaLow解决方案
人工智能正以远超监管规则的速度渗透整个半导体生态，IP 盗窃、安全漏洞风险急剧上升，且缺乏有效防范手段。从嵌入 EDA 流程的基础模型，到影响设计、验证与物理实现的智能体系统，AI 正在重塑芯片开发方式与风险引入路径。尽管业界普遍认同 AI 治理的必要性，但现有举措碎片化、解读不统一、重意图而轻可衡量结果。简单说：当前治理严重不足，传统监管方式已落后，且难以追上创新步伐。一、AI 治理：缺失的 “护栏”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指导原则、法规、政策与框架流程，引导负责任的
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无防护
构建 AI
半导体生态
标准分裂
IP 泄露
运行时保障危机
据韩媒亚洲经济报道，乐金Innotek近期获得一笔订单，将向欧洲某大型零组件企业供应Wi-Fi 7车用通信模块，订单规模约1,000亿韩元（约合6,770万美元）。该模块预计于2027年首次实现量产。乐金Innotek的Wi-Fi 7车用通信模块将被内置到德国客户生产的整合式汽车信息娱乐与导航系统（AVN）中，最终供应给全球整车制造商。与现有的Wi-Fi 6E相比，这款模块支持每通道320 MHz的超宽带宽，带宽提升至2倍，数据传输速度更是提高了3倍以上。此外，该模块支持4096（4K）QAM，较现有规格
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乐金
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车用通讯模块
近日，奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。实测不仅稳定达到9600Mbps速率，更超频跑通10.8Gbps，展现出在先进工艺节点上挑战极致带宽的非凡能力，为高性能计算、AI边缘计算等场景提供了高性价比的内存接口方案。满血性能：从标准到巅峰的跨越2-rank DRAM测试子板挂载方案本次流片验证采用了挂载2-rank DRAM测试子板的方案，全面覆盖了从低速到极速的工作场景。满血达标：该IP在1000Mbps至9600Mbps的速率范围内实现了DLL的精准锁定。极致
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奎芯科技
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IP
硅验证
9600Mbps
SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道，CEO 帕特里克・利特尔表示，本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示，新资金将用于三大方向：加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括：高性能标量、向量、矩阵 RISC-
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SiFive
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杭州市 – 2026 年 4 月 7 日 – 在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。但对大型地下、多层停车场来说，真正棘手的问题往往不在“装不装充电桩”，而在于：• 充电桩分布在不同楼层、不同区域，如何稳定把状态与计费数据回传？•
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充电桩
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我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
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晶心科技
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据相关报道，Wi-Fi 7引入了多重连结运作（MLO，Multi-Link Operation），这是其相较于Wi-Fi 6E最具代表性的升级功能之一。MLO技术允许设备在同一时间建立多条链路，从而显著提升吞吐量、降低延迟，甚至能够对关键数据进行冗余传输，以增强传输的稳定性与可靠性。 传统Wi-Fi虽然支持多个频段，但设备通常仅选择单一链路进行传输，当环境变化时才会切换到其他频段或频道。而Wi-Fi 6E的核心升级主要是将Wi-Fi 6的能力扩展至6GHz频段，重点在于新增频谱资源和160MHz
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Wi-Fi 7
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吞吐量
稳定性
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品，为各类AI处理器、加速器和系统级芯片（SoC），高性能计算（HPC） 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展”的设计基因。3月10日至12日，SmartDV在于德国纽伦堡展览中心举办的2026年嵌入式世界展（Embed
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SmartDV
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1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
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VPU
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安谋科技Arm China
安谋
人工智能的发展之路并非一帆风顺。媒体与华尔街对人工智能行业情绪的任何细微变化，都会表现出极端且剧烈的反应。狄更斯早已预见这般光景：“那是最美好的时代，那是最糟糕的时代；那是智慧的年头，那是愚昧的年头；那是信仰的时期，那是怀疑的时期；那是光明的季节，那是黑暗的季节；那是希望的春天，那是失望的冬天。” 在这些喧嚣的头条背后，人工智能推理的规模化发展正面临一个关键难题：芯片的理论峰值性能与系统厂商能实际保障的性能之间，差距正不断扩大。这一差距对算力的功耗需求和系统安全性，都产生了重大影响。这一性能差距究竟从何而
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人工智能
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多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶足球俱乐部相关人士交流了 BMO 体育场近期部署 Wi-Fi 7 的相关情况，最大的感悟是，行业对于高密度无线网络的定位已然发生转变。衡量网络的标准不再是 “信号格数更多” 或社交媒体上传速度更快，取而代之的是，无线网络正从为观众打造互联观赛体验的入口，升级为一套高确定性、具备运营智能的数
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现代体育场馆
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽带 (UWB) 技术正从基于近距离的数字密钥和跟踪器扩展到更远距离的定位、雷达传感和高性能数据应用。为了应对这一转变，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出其新一代 Ceva-Waves™ UWB IP，这是业界率先符合 IEEE 80
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Ceva
UWB
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传输距离
吞吐量
2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。随着行业正式迈入物联网2.0时代，解决方案必须具备安全性、远距离连接能力、及可直接集成至现有IP网络的基础设施就绪型连接——无需网关、协议转换和不必要的复杂设计。“摩尔斯微电子合作伙伴计划”正式确立了摩尔斯微电子与经过严格筛选的设计公司、系统集成商及开发团队之间的合作关系，各方将
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摩尔斯微电子
嵌入式展
设计合作伙伴计划
Wi-Fi
HaLow
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司（简称“六角形半导体”）在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器（GPU）IP、DW100畸变矫正处理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano显示处理器（Display Processing）IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。 天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理
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六角形半导体
天相芯
HX77
芯原
Nano IP
AR显示处理器
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN加速了卫星网络和蜂窝网络的融合 随着卫星连接迅速成为5G网络最具战略意义和颠覆性的扩展，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)今日宣布推出PentaG-NTN™，这款新型5G-NTN(非地面网络)调制解调器IP子系统专为支持低地球轨道(LEO)和中地球轨道(MEO)星座的卫星用户终端而设计。PentaG-NTN旨在加速基于标准的卫星连接的部署，使卫星运营商、卫星星座开发商和终端创新者能够更快地将
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PentaG-NTN
5G
高级调制解调器
IP
高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产品均经过专门设计，旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能，凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力，满足当前AI需求的现实场景。高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam Sheoran表示：随着AI驱动的需求不断变化，当前网络流量特征正发生根本性的改变，这要求我们重新
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光纤宽带
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通过标准化接口与简化流程，搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件，期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样，易于使用且具备互操作性。然而，这一愿景虽极具吸引力，却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构：同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
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芯粒
互操作性
Arteris
IP
Chiplet
NoC
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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蓝牙IP
瑞萨
组合式MCU
2026 年，多项关键技术进展将推动 Wi-Fi 领域变革，包括 Wi-Fi 7 基础设施的全面普及、全新对等通信功能的落地，以及感知与定位技术的突破升级。核心要点Wi-Fi 7 将正式成为主流技术Wi-Fi Aware 协议将催生全新的对等通信应用场景Wi-Fi 技术将全面布局后量子密码学安全体系搭载 Wi-Fi 的电池供电设备数量将迎来爆发式增长随着新通信标准、安全需求与设备能力的持续迭代，Wi-Fi 技术不断演进，也重塑着互联产品的设计逻辑。2026 年，该领域将迎来多重关键突破：Wi-Fi 7 基
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核心趋势
在向数字生态系统转型的进程中，物联网（IoT）始终处于核心地位。互联传感器、智能电表和嵌入式控制系统协同运作，优化城市能源消耗、交通监控、减排措施及公共安全防护。随着系统规模与复杂度的提升，其承载需求也日益增长。当前正涌现更宏大的变革—— 迈向物联网2.0 的转型浪潮。这一新阶段将突破基础连接的局限，重点打造大规模分布式系统的智能性、自主性与实时响应能力。想象这样的设备：不仅能传输数据，更能自主分析、决策并执行；想象这样的网络：无缝扩展且永不间断。随着物联网规模扩张，众多城市规划者与公用事业供应商正面临连
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Wi-Fi HaLow
芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶应用中的适用性与可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增强版本最高运行频率可达1.2GHz，并支持多达16路图像传感器数据处理。该系列I
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wi-fi 6 ip介绍
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